職位性質(zhì):全職
學(xué)歷要求:大專及以上
工作經(jīng)驗(yàn):三年以上
專業(yè)要求:電子材料為主,有芯片前端制程和后端封裝更佳。
職稱要求:不限
外語要求:不限
崗位名稱:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)經(jīng)理
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)開發(fā)新客戶,維護(hù)老客戶,完成相應(yīng)業(yè)績目標(biāo);
2、負(fù)責(zé)管理客戶關(guān)系,訂單按期交付和回款,完成銷售任務(wù);
3、建立和維護(hù)良好的客戶關(guān)系,確保訂單持續(xù)穩(wěn)定;
4、完成領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。
任職要求:
1、熟悉先進(jìn)封裝如 FCBGA/FCCSP 封裝,晶圓級(jí)封裝(FOWLP、2.5D、3D),有先進(jìn)封裝材料(例如LMC液態(tài)環(huán)氧塑封料,Underfill底部填充膠)的銷售經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和商務(wù)談判能力;
3、人品端正,學(xué)習(xí)能力強(qiáng),工作主動(dòng),認(rèn)真細(xì)心,做事持之以恒,有毅力,有團(tuán)隊(duì)精神,能夠承受一定的工作壓力。
崗位福利: 五險(xiǎn)一金 綜合補(bǔ)貼 年終獎(jiǎng)金 獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃 銷售獎(jiǎng)金 法定節(jié)假日 休假制度。